主要原因在于硅砂目数小于100目时，硅砂粒度较大，玻璃形成硅酸盐熔体的时间长，滚圆机原理，从而呈现样品中未熔物多、气泡少的现象;而当硅砂目数大于150目时，样品中未熔物量少，但气泡直径小且量多，这是由于在高温下，硅砂的粒径越小，其与纯碱反应速度越快，形成了硅酸钠，其反应式为n加速了硅砂的熔化在一定时间和一定温度下澄清效果的影响-数控滚圆机滚弧机折弯机张家港倒角机液压滚圆机滚弧机折弯机倒角机，玻璃液的黏度大，气泡难以逸出，天津滚圆机，形成小而多的气泡。
当硅砂粒度控制在150～230目时，熔制时间虽比100～150目的样品短，残留未熔物较少，但微气泡大幅增加，滚圆机批发，澄清时间大幅延长，玻璃均匀性也比100～150目的样品差。因此，对高应变点玻璃的熔制而言，挤出滚圆机，100～150目的硅砂更有利于制备出高的高应变点玻璃基板。图7不同粒度硅砂配合料的气泡个澄清效果的影响-数控滚圆机滚弧机折弯机张家港倒角机液压滚圆机滚弧机折弯机倒角机
可通过测量霍尔元件的电压变化得到待测微压差δp。图1霍尔式磁性液体微压差传感器结构示意图fig．传感器改进部分的模型如图2所示。将霍尔元件固定在环形支架上，通过滑动支架可以改变霍尔元件测量位置，增加了传感器测量范围。环形支架的凹槽处放置霍尔元件，两个环形支架可以在滑轨上滑动，通过调节两个环形支架间距，可以改变传感器的测量量程。
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