泰格激光设备——激光表面熔覆设备
激光的起源可以追溯到1916年爱因斯坦发布的<关于辐射的量i子理论> 一文,他在此文中首i次提出受激辐射理论,为日后激光的发展提供了理论基础。
1960年美国科学家梅曼利用高强闪光灯来-红宝石,由此产生了上的第i一束激光;经过几年的论证与实验,同质结gaas半导体激光器于1962问世。
1969年9月,leningrad ioffe研究所发布了双异质半导体激光器的理论成果;1970年初,贝尔实验室成功降低了双异质半导体激光器的临界电流密度,实现了室温条件下的连续受激激发。 激光表面熔覆设备
泰格激光设备——激光表面熔覆设备
皮秒激光切割机的在电路板行业有这些特点:采用高性i能绿光/紫光激光器,光束-,-光斑小、功率分布均匀,能加工各种高复杂性的线路板、柔性线路板及软硬结合板。通过脉冲调低功率,可以进行pcb打-加工,实现切割打码一机两用。切缝-、变形小、外观平整、美观。 激光表面熔覆设备
泰格激光设备——激光表面熔覆设备
皮秒激光切割机除了应用在电路板上,也同样适用于其它材料:皮秒激光能以冲击钻探的方式完成孔的加工,并-孔的均匀性。除了电路板,皮秒激光还可以对塑料薄膜、半导体、金属膜和蓝宝石等材料进行高钻孔。 激光表面熔覆设备
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pi膜是上性能好的薄膜类绝缘材料,由均-四-二酐(pmda)和二胺基二-醚(dde)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚的胺化而成。聚酰亚的胺优异的综合性能和合成化学上的多样性,可广泛应用于多种领域。
pi膜可以用什么激光设备切割呢?
随着激光技术的发展,使用激光切割fpc与pi覆盖膜逐渐取代传统的模切。激光切割属于无接触加工,无需价格昂贵的模具,生产成本-降低,-后的光斑可仅有十几微米,能够满足-切割和钻孔的加工需求,这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势,是fpc和pi膜切割的理想工具。激光切割机切割pi膜有什么优势呢? 激光表面熔覆设备
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