合理地选用精密零部件加工设备。粗加工主要是切掉大部分加工余量,并不要求有较高的加工精度,所以粗加工应在功率较大、精度不太高的机床上进行就可以了。而精加工工序则要求用较-的机床加工。粗、精加工分别在不同的机床上加工,既能充分发挥设备能力,精密机械加工零件,又能延长精密机床的使用寿命。在粗加工之后和精加工之前,还应安排低温退火或时效处理工序来消除内应力。这一点非常的重要,有条件,精密机械加工厂,尽量还是要把精加工和粗加工分开。
应用范围广泛,从软金属到淬火钢、不锈钢、高速钢等难切削材料,及半导体、玻璃、陶瓷等硬脆非金属材料,几乎所有的材料都可利用磨削进行加工。 珩磨 用油石砂条组成的珩磨头,在一定压力下沿工件表面往复运动,加工后的表面粗糙度可达ra0.4 ~0.1 μm,可到ra0.025μm,主要用来 加工铸铁及钢,不宜用来加工硬度小、韧性好的有色金属。 精密研磨与抛光 通过介于工件和工具间的磨料及加工液,工件及研具作相互机械摩擦,使工件达到所要求的尺寸与精度的加工方法。
1959年,richard p feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年一个硅微型压力传感器问世,李沧精密机械加工,其后开发出尺寸为50~500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年,精密机械加工厂家,斯坦福大学研制出硅脑电极探针,后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60~12μm的利用硅微型静电机,显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。
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