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底电极层（bottom conducting layer）和顶电极层（top conducting layer）直接与相关的反铁磁层和自由层电接触。电极层通常采用非磁性导电材料，agv改装，能够携带电流输入欧姆计，欧姆计适用于已知的穿过整个隧道结的电流，并对电流（或电压）进行测量。通常情况下，隧道势垒层提供了器件的大多数电阻，约为1000欧姆，agv改装价格，而所有导体的阻值约为10欧姆。底电极层位于绝缘基片（insulating layer）上方，绝缘基片要比底电极层要宽，且位于其他材料构成的底基片（body substrate）的上方。底基片的材料通常是硅、石英、耐热玻璃、gaas、altic或者是能够于晶圆集成的任何其他材料。硅由于其易于加工为集成电路（尽管磁性传感器不总是需要这种电路）成为的选择。

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