安导热灌封胶适用于电子,电源模块,高导热灌封胶便宜,高频变压器,连接器,惠州高导热灌封胶,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于ppoly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面。
特点优势:-的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附
该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,高导热灌封胶公司,的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍zh908 导热灌封胶(硅酮)的固化,耐高温导热灌封胶用途:
耐高温导热灌封胶是一种双组份有机硅导热灌封胶,散热好,可常温固化,也可加温固化,具有温度越高固化越快的特点。固化反应中不产生任何副产物,收缩率小,适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,高导热灌封胶多少钱,其阻燃性可以达到ul 94v-0级,符合欧盟rohs指令要求。
耐高温导热灌封胶应用:
耐高温导热灌封胶的应用范围广泛,主要应用于高温工况下电子元器件的粘合、绝缘、导热、防潮、防震及密封;
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常见的导热灌封硅胶是双组份(a、b组份)构成的,其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶,加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生,收缩率极低,对元件或灌封腔体壁的附着-结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低,主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。高导热灌封胶
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