自动铝箔焊接机厂商 创源 旋转铝箔焊接机加工

东莞市创源电气科技有限公司生产的高分子扩散焊机，是通过一定的技术，让多层铜片在一定的压力，温度，时间下，每层铜箔表面的分子进行扩散，从而形成联动焊接，达到产品的技术要求，又不影响自身的性能，该设备工作平面采用四柱稳定，-焊接位置的平行度，液压控制系统，平稳，-，常年不需要更换，部分控制系统采用plc+触摸屏，可储存上百道焊接工艺，工件的焊接时间，压力，温度（采用红外测温，误差小），均可在触摸屏上设置，该设备自动化程度高，新手易学，易操作，普通工人都可操作，避免有设备找不到老师傅的现象发生。该设备主要作为加工设备，加工生产出来的铜软连，适用于各种高压电器，真空电器，矿用防爆开关及汽车，机车，电瓶连接片等相关产品做软连接用。

实验所用母材为2mm厚的紫铜t2和工业纯铝lf21，使用wz-20真空淬火炉，采用搭接的形式对铜铝进行扩散焊。由于防锈铝的熔点(657℃)较低，zui终扩散焊温度tl范围选择在500～540℃。保温时间选择在50～70min范围内。施加载荷选择在2.5～6.5mpa范围内。

    真空扩散焊t2和lf21的主次因素依次为：保温时间、加热温度、施加载荷，zui优水平为：保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4mpa，此时的焊接接头强度zui大。铜比铝的扩散速度相对较快，扩散区基本分布在铝侧结合面，扩散区的硬度比母材的硬度高很多。cu/al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物cual2，扩散区与铝基体界面产生了α(a1)+cua12共晶体，铜与铝在扩散区实现了冶金结合。保温时间过长、加热温度过高，扩散区界面形成过多脆性化合物cua12和过多α(a1)+cua12共晶体，使扩散区过厚，使扩散区强度降低，需要控制扩散区中金属化合物cual2的形成量和共晶体α(a1)+cua12的长大。

焊接操作因车间设计问题长时间通风不便，造成粉尘堆积，不仅清理比较麻烦，长时间粉尘清理不，吸入对健康也有一定程度影响，因此造成焊接除尘设备推广使用。焊材的位置变换主要是利用人工挪动，拖拽的送丝机一是容易造成破损，二是拖拽的次数频繁对生产量起到的影响，尤其在高空作业焊接时引起的问题可想而知。送丝机摆臂综合焊接经常出现的这两项问题，进行双结合。因悬臂设计可搭配多款型号电焊机、送丝机、焊接除尘设备，一般选我们经常需要的进行安装，为一臂设计外形。，无死角的角度调节，焊接操作与除尘在同一角度位置停留，焊接操作除尘都可达到方便化。注：对焊机及焊接除尘设备功能配置无影响，对它们起到助力作用。