清洗-晶淼半导体-晶片清洗机

目前在 半导体清洗机湿式清洗制程中，主要应用项目包含晶圆清洗与湿式蚀刻两项，晶圆 (湿式) 清洗制程主要是希望藉由化学-与清洗设备，清除来自周遭环境所附着在晶圆表面的脏污，以达到半导体组件电气特性的要求与-度。至于脏污的来源，不外乎设备本身材料产生、现场作业员或制程-人体自身与动作的影响、化学材料或制程药剂残留或不纯度的发生，以及制程反应产生物的结果，boe清洗，尤其是制程反应产生物一项，更成为制程污染主要来源，因此如何-制程中所产生污染，便成为清洗制程中研究主要的课题。

过去 rca 多槽湿式清洗一直是晶圆清洗的主要技术，不过随着近年来制程与清洗设备的演进，不但在清洗制程中不断产生新的技术，也随着半导体后段封装技术的演进，清洗设备也逐渐进入封装厂的生产线中。以下本文即针对清洗设备与技术作一深入介绍，并分析清洗设备发展的关键机会及未来的发展趋势。

无机类异物清洗主要用水冲洗，但是水往往是以不同压力及形式冲洗在玻璃基板的表面。 hpmj—high pressure micro jet， 高压微粒喷射清洗技术，通过对水增压，在喷嘴处以高压水微粒形式，喷射在玻璃基板表面，清洗，达到去除表面大颗粒异物的目的。有些制程特性的需求，也可以和-一起混合加入，形成-水，晶片清洗机，即碳酸，让水可以导电，达到可以去除静电的目的。 aajet—aqua air jet，水气二流体清洗技术。这种技术是把水和空气在一定的压力下，按照一定的比例从喷嘴中喷出。其中喷嘴的形式，有单个喷出扇形模式，也要直接采用slit nozzle模式，即喷出为水幕。第二种喷出形式在玻璃基板表面形成的压力较为均匀，不会对产品产生-。roller brush- 旋转毛刷清洗技术，利用高速旋转的毛刷并增加适当的压入量，达到清洁玻璃表面异物的目的。