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发展

近十几年来，我国印制电路板(printed circuit board，简称pcb)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居第yi。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，-产业分布、成本和市场优势，已经成为重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向、高密度和高-性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持-的生命力。

　　未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、、细孔径、细导线、小间距、高-、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

pcb线路板制作流程

打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

焊接工作完成后，对整个电路板进行权面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第yi步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。