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smt生产工艺流程图
smt锡膏—回流焊工艺,该工艺流程的特点是简单,快捷,有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是smt中道工序,焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏,模板和印-,三者之间合理组合,对膏地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的,焊锡膏前面已说过,现主要说明的是模块及印-。
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电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,-是-、高集成ic,不得不采用表面smt贴片元件。
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印刷工艺品质要求
锡浆位置居中,没有明显偏差,smt不影响锡的粘贴和焊接。
印刷锡浆适中,可以-的粘贴,无少锡、锡浆过多。
锡浆形成-,应无连锡和不均匀。
板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割-不会造成短路。
fpc板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。
fpc板外表面不应扩-泡现象。
孔径大小符合设计要求。
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