广州市10寸过滤滤芯

10寸过滤滤芯————广州金琢人水处理设备有限公司是一家专门做电镀碳芯的生产厂家

电镀技术的电镀操作要领你做对了吗？

电镀铜层具有-的导电性、导热性和机械延展性等优点，是印制电路板(pcb)制造中不可缺少的关键电镀技术之一。

印制电路板电镀铜有全板镀铜、图形线路镀铜和微孔制作镀铜等，常用的镀液有-盐镀液、焦磷酸直镀液和物镀液，而目前比较常用的是酸性-盐镀液。

浸酸

浸酸的目的是除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液-含量不稳定。

在操作中，要注意控制浸酸时间，不可太长，以防止板面氧化。

对于酸液，在使用一段时间后，如酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。

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pcb线路板碳芯多层电镀工艺

随着表面黏装技术的蓬勃发展，印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态。然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈，例如: 如何使面板中央和边缘得到均匀之镀层，如何提高小孔孔壁之分布力、如何-镀层之物性如延展性、抗拉强度等都是未来值得努力之课题，本文主旨即是以基本的原理来说明制程困难所在及谋求因应之道，希望个人的浅见能对电路板从业人员有所帮助。

近年来随着半导体及计算机工业的快速发展，印刷电路板的制作亦日益复杂，我们可由下列经验公式作为判断电路板困难程度之指针。

电路板复杂程序指针=电路板层数*两焊点间导线数目/二焊点间距(吋)*导线宽度(mil) (1)举例而言，一个16层板，其焊点间距为0.1吋，导线宽度为5mils，二焊点间有三条导线则其复杂程度指标为96，自80年代起表面装技术的风行带动电路板工业朝向高层次之多层板迈进，因而使复杂指标快速上升，10寸过滤滤芯，从传统电路板的20左右升高到目前的100或更高，在此种更新、产品演进的过程中，当然不免遇到的一些技术瓶颈，以镀铜制程为例，笔者尝试以巨观、微观及微结构等三方面来探讨其基本原理并谋求因应策略。

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