




化学镍电镀工艺特点
一、化学镍电镀优异的防腐性能:也就是化学镍电镀层非晶态的特点,-是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力:也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀:-的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)。
四、化学镍电镀:高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆)。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆)。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如物等-,所以化学镍电镀比电镀要一些。
镍镀层的钝化与镀层间结合力 在多层镍之间,容易出现镀层结合力-的问题,很大的一个原因是镍镀层发生了钝化,天津电镀亮镍厂,使之再在其上镀镍或铬,出现脱皮问题。
亮镍层中含硫过多且分布不均匀会引起亮镍局部钝化,含硫越多,钝化越快。糖精超过6g/l,易使镍层钝化,影响镀层结合力和随后的-,使铬层发花,出现白斑、黄斑。初级光亮剂过量,初级光亮剂(柔软性)与次级光亮剂(光泽剂)比例失调,镀亮镍后未及时套铬,都会造成镍层钝化。
高硫镍层活性很强,天津电镀亮镍,电位比光亮镍负20mv左右,含硫量高的镍层套铬是有困难的,套铬后常见铬层发花、露黄,零件边缘的铬层烧焦,天津电镀亮镍加工,零件中间出现黄膜、黄斑、白斑等缺陷。正因为高硫镍上不易套铬成功,三层镍工艺中,需镀光亮镍层来覆盖高硫镍层。
化学镀镍层的结晶细致,孔隙率低,硬度高,镀层均匀,可焊性好,镀液深镀能力好,化学稳定性高,目前已广泛用于电子、航空、航天、机械、精密仪器、日用五金、电器和化学工业中。
非金属材料上应用化学镀镍越来越多,尤其是塑料制品经化学镀镍后即可按常规的电镀方法镀上所需的金属镀层,获得与金属一样的外观。塑料电镀产品已广泛用于电子元件、家用电器、日用工业品等。
化学镀镍在原子能工业,如生产系统中的零件和容器以及火箭、、喷气式发动机的零部件上已采用。
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