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在半导体器件生产车间,由于尘埃吸附在芯片上,ic尤其是-规模集成电路(vlsi)的成品率会-下降。 ic生产车间操作人员都穿洁净工作服,若人体带静电,则极易吸附尘埃、污物等,若这些尘埃、污物被带到操作现场的话,将影响产品,恶化产品性能、-降低ic成品率。如果吸附的灰尘粒子的半径大于100μm线条宽度约100μm时,薄膜厚度在50μm下时,则易使产品报废。
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静电危害防制方法可分为接地、增加湿度、-速度、抗静电材料、与静电消除器五种。工业制造过程中,因作业环境、程序及材料的不同,所实施的静电危害防制方法都会有所不同。选用时必须考量现场环境、条件与-,甚至经费、管理系统与人力素质等因素。没有一种静电危害防制方法可以使用与所有的工业制程或情况,所有都是采用两种或两种以上的静电危害防制方法。
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静电是时时刻刻到处存在的,但是在二十世纪40-50年代很少有静电问题,因为那时是晶体三极管和二极管,而所产生静电也不如现在普遍存在。在60年代,随着对静电非常敏感的mos器件的出现,静电问题也出现了,到70年代静电问题越来越来-。80-90年代,随着集成电路的密度越来越大,一方面其二氧化硅膜的厚度越来越薄(微米-纳米),其承受的静电电压越来越低,另一方面,产生和积累静电的材料如塑料,橡胶等大量使用,使得静电越来越普遍存在,仅美国电子工业每年因静电造成的损失达几百亿美圆,因此静电防护已成为电子工业的隐形-。是电子工业普遍存在的"硬-",在某个时刻内外因条件具备时就要发作。
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