显影的主要过程如下：
对准-***-后烘***显影***坚膜***显影检测。
对准-（alignment&exure）
对准-阶段是光刻工艺的重要阶段，使用的掩膜-机，即光刻机，集中了光刻工艺中重要的工艺技术。对准-过程通常在黄光实验室中进行。
进行-操作前，需要对印刷有油墨的pcb高密度多层板进行烘干处理。光源的选择、打开排气阀，道滘保温杯-显影，松开上盖扣紧锁，取出电源板件然后继续-另一面。注意：-机不能连续-，中间间隔3分钟。不同的油墨-时间也不相同。将板件放在干净的-机上玻璃面上，盖上-机盖并扣紧，关闭进气阀，保温杯-显影厂商，设置-机的真空时间为10秒，保温杯-显影加工，-时间60秒。
工艺-的目标是保持尽可能低的重新工艺处理率，处理率应小于10%，而5%是一个受欢迎的水平。在掩膜次序中有较宽的特征图形尺寸、较平的表面和较低的密度，所有这些会使掩膜良品率更高。-后应尽快进行显影步骤中的烘干处理，从而有效降低驻波效应的影响，这是由于-过程中，入射光和反射光会产生相互干涉， 保温杯-显影保温杯-显影保温杯-显影
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