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那么led贴片灯珠的led芯片有哪些制作流程？ 先在衬底上制作氮化（gan）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(mocvd)中完成的。准备好制作gan基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有gaas、aln、zno等材料。 mocvd是利用气相反应物（前驱物）及ⅲ族的有机金属和ⅴ族的nh3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。mocvd外延炉是制作led外延片常用的设备。 然后是对led pn结的两个电极进行加工，电极加工也是制作led芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对led进行划片、测试和分选，就可以得到所需的led芯片。如果芯片清洗不够乾净，蒸镀系统不正常，会导致蒸镀出来的金属层（指蚀刻后的电极）会有脱落，金属层外观变色，金泡等异常。 蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕（在目检要挑除）。黄光作业内容包括烘烤、上光阻、照相-、显影等，led芯片报价，若显影不完全及光罩有破洞会有发光区残多出金属。芯片在前段工艺中，led芯片多少钱，各项工艺如清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都要使用镊子及花篮、载具等，因此会有芯片电极刮伤情形发生。

　led的亮度用发光强度来衡量，发光强度是指法线(对圆柱形发光管是指其轴线)方向上的发光强度，即单位立体角所发射出的光通量，单位为烛光(candela， cd)。由于一般led的发光强度小，所以发光强度常用毫坎德拉(mcd)作单位。一般而言，光源会向不同方向以不同强度出其光通量，在特定方向单位立体角所放出之可见光辐射强度即称之为光强度，简称轴向亮度。　　从力在相等时间内做功的多少引入电功率的概念，电流做功快，电功率就大;电流做功慢，电功率就小，或说在相等的时间内，电流做的功越多，电功率就越大，在led上，并不是功率越大，产品亮度就越高。以宜美电子的三灯红色led为例，轴向亮度为1200mcd时，电流是40ma，功率为0.48w;三灯白色led在同等亮度下，电流是18ma，功率仅为0.24w;可以看出二种光在同等亮度下的功率是不同的。所以，消费者在选购led灯具时要关注的是它的轴向亮度，而不是功率。