化学镀镍是一种不加外在电流的环境下，行使还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化才气，因此该历程将自动进行下去。普通化学镀镍得到的为合金镀层，化学镀镍加工厂，多见的是ni-p合金和ni-b合金。化学镀镍的好处是：
不需求电流电源装备，厚度匀称致密，少，均镀性好，才气强，能在复杂零件表面沉积，深镀才气强，化学镀镍多少钱，抗蚀机能好，北京化学镀镍，镀镍的速度快，镀层厚度可达10～50，um，天津化学镀镍，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。
用电镀的办法获取的镍磷合金具有化学镀镍磷合金相像的功效，但从工艺上，电镀法具有如下长处。
(1)溶液平稳，应用-：化学镀溶液普通只能应用十几个周期，而电镀溶液可永远应用。
(2)聚积速度快：化学镀的聚积速度为15~20ym/h，而电镀法可达60ym/h。
(3)镀层厚度没有约束：从成本和工艺上思量，化学镀镍磷层的厚度普通不会逾越100plm，而电镀镍磷层的厚度准则上没有约束，可达数百微米。
(4)溶液保护容易：在应用中化学镀溶液化学反应复杂，溶液成分转变大，溶液保护解决费事；而电镀溶液则转变小，容易保护。
经屡次实际与剖析，镀层表面出现花斑与化学镀液去离子水无关，而是镀件表面粘附于某些有机“杂质”，冲洗不洁净，从而转变了零件表面ni—p合金镀层的形成该发展行为，形成了这种不匀称的“花斑”。后来采用差别的洗净剂增强了镀前冲洗，镀层表面“花斑”征象消除，恢复了匀称亮光的表面外观。化学镀镍的要紧上风和特点介绍。
1、化学镀镍合金为低磁性镀层，可使用在某些要求无磁性镀层的平台。
2、化学镀镍无需通电，所以不会有挂点以及挂点侵蚀等问题。
3、化学镀镍工艺不会产生高低电流膜厚度不均问题。
4、化学镀镍经过热--可进步硬度。
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