在美国，作为“精密激光加工”项目。研究开发出了3 kw ld泵浦slab型固体激光设备可获得20-30 mm的大熔深焊缝。由于高光束的激光器相继问世如板条co2激光器、光纤激光器和盘式yag激光器(disc laser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(laser scanning welding)成为可能并-地提高了汽车车身件激光焊接速度。高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用，手持激光焊接机，降低了杂质含量，改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布，焊接过程中无需电极或填充焊丝，熔化区受污染小，使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。
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半导体激光(ld)浦固体激光焊机设备，镇江激光焊接机，其开发研究在上很活跃。在日本作为“光子工程”项目已研究开发出10 kw小型(rod型和slab型)设备。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件。
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