在片式元件和melf器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距xc也需要 注意。xc (焊盘的外侧间距)对xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。同样的规则也适用于c-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里,我们建议xc对 xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的长度 变化也必须计算在内。易鼎的服务团队已形成完善的售后服务网络,配备充足的售后力量,您要是需要
颜色提取。任何颜色均可用红、绿、蓝三基色按照一定的比例混合而成。红、绿、蓝形成一个三维颜色立方体。颜色提取就是在这个颜色立方体中裁取一个需要的小颜色方体,即对应我们需要选取颜色的范围,然后计算所检测的图像中满足该颜色方体占整个图像颜色数的比例,检查是否满足需要的设定范围。在以红、绿、蓝三色光照的情况下,该方法适合对电阻、电容等焊锡进行检测。易鼎多年以来总结了很多
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