




单组份室温固化导电密封胶
单组份室温固化导电密封胶是室温快速固化高导电有机硅橡胶,有效简化了有机硅 emi 垫圈到金属基板导电粘接的问题。室温 下与空气中的湿气反应,固化成弹性体,固化时的收缩率小,固化速度快,导电性好,不污染周围的环境。固化 后的硅橡胶具有优异的物理和电气性能。
应用领域
·用于粘接电感导体及其他导电体
?消费电子产品的导电 emi 垫片
?emi 塑料制品
?金属铸造产品
?导电接头和包装
?导电密封和浸渍
au粉具有优异的导电性和化学稳定性,是理想的导电填料,但价格昂贵,一般只在要求较高的情况下使用。ag粉价格相对较低,导电性较好,且在空气中不易氧化,但在潮湿的环境下会发生电迁移现象,使得导电胶的导电性能下降。cu粉和ni粉具有较好的导电性,成本低,但在空气中容易氧化,使得导电性变差。因此,导电填料一般选用ag或cu。
导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能有直接影响。粒度大的填料导电效果优于小的,但同时会带来连接强度的降低。不定形(片状或纤维状)的填料导电性能和连接强度优于球形的。但各向-导电胶只能用粒度分布较窄的球形填料。不同粒度和形状的填料配合使用可以得到较好的导电性能和连接强度。
1.高温对于粘接强度的影响
高温对于粘接强度的影响是很大的:如果导电胶的熔点较低,如一些热塑性的胶黏剂,在室温下-良,但是当温度升高,接近玻璃化转变温度的时候,塑性流动会导致接头变形,强度变低。如果是一些热固性的材料,高温下不软化流动,它们的关键的问题是热氧化和高温分解导致的强度降低。低温对于粘接强度也是有影响的:导电胶里面是有应力的,在室温下,低模量的导电胶通过变形很容易消除应力集中,石墨导电胶水,而在低温下,石墨导电胶水价格,弹性模量增加,导电胶很难消除应力集中。导电胶内部存在着应力集中和应力梯度,可能使导电胶由于应力太大,胶接处发生膨胀和收缩的变化,导致胶接处失效。
2.外力冲击对导电胶影响
印刷电路板在装配的过程中,难免会发生碰撞和振动等冲击,必然要求在此应用的导电胶具有-的耐冲击的性能,导电胶与现有的锡铅焊料的强度相比稍有不足。ncms要求对于plcc(塑料有引线芯片封装)载体可以经受6次从1.524m的高度掉下,石墨导电胶水厂家,但是现有的导电胶材料大多不能满足这一点。基体胶是影响导电胶冲击韧性的重要因素,导电胶中通常采用的环氧树脂韧性差,所以对导电胶基体进行化学或物理增韧在-导电胶冲击性能上可以达到比较理想的效果。

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