




抗锈能力强,焊缝含氢量低
使用吉联陶瓷焊接衬垫,可焊接低碳钢,溜槽陶瓷衬板,又可焊接高强底低合金钢,可省去焊条烘干及低氢焊条的高要求的操作技术(如使用混合气体保护焊接效果-。)
采用焊接单面焊双面成型有加热强制背面成型和不加任何衬垫的背面自由成型二种,加衬垫的有紫铜衬垫和陶瓷衬垫,该方法必须在背面顶紧铜垫或背面敷贴陶瓷垫块,此方法成本高,且需增加一定的辅助设施,而且必须焊缝间隙加大,陶瓷衬板厂家,增加施焊工作量和材料消耗成本增大。
接接头埋弧焊时,焊件可以开v形、u形等坡口或开i形坡口,开v形、u形等坡口不仅为了-熔深,还可以控制熔合比及成形等。正常情况下,埋弧焊开i形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件,此时须留一定的间隙。一般情况下,板厚超过14~16mm且需焊透时须开v形、u形等坡口。
根部封底或根部打底的单面埋弧焊
由于受焊接结构的-,不易采用双面焊接技术,可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊,然后采用埋弧焊进行焊接,这样可以焊缝能够焊透。
打底焊和盖面焊
由于船体结构的板材较厚,在采用co2单面焊双面成型工艺时,通常采用多层多道焊。使用多层焊时,应重点掌握打底焊和盖面焊的操作技能。打底焊是co2单面焊的关键,因为它关系到接头的背面成型。虽然接头反面有衬垫托住铁水,使铁水不致流失,但也必须有准确的操作方法,才能-焊缝正反面都有-的成型。尤其要防止焊缝反面下垂过多或者夹渣,焊缝正面不能形成中间高、两边低的形状,以免为随后的焊接造成困难。对于结构约束度大的焊缝(如大合拢焊缝),打底焊层要连续-完成,并应完成第二甚至第三层焊道的焊缝(视板厚而定),-焊缝有足够的强度。不允许打底焊后长时间放置,以免在焊接应力的作用下,引起焊缝的纵向裂纹。每层的焊接应保持焊分发连续性,不允许焊一段好一段,陶瓷衬板,造成每道卡码出的断头、焊瘤等缺陷。
盖面焊时应调整好焊接电流、电压和焊接速度等规范参数,-焊缝外观的-成型,减少补焊、打磨的工作量,真正提高焊接生产率。焊缝的余量控制在3㎜以下。对于长焊缝,耐磨陶瓷焊接衬板,可采用逐段退焊法、跳焊法或分中施焊法。采用分中施焊法时,尽量采取对称施焊以减少焊接变形。在焊接低合金钢、铸钢和高强度钢时,应采取-的预热措施。具体要求可按照相关的焊接工艺。
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