以镍为基加入其他合金元素组成的重有色金属材料。为了进一步提高镍的物理性能和化学性能，铜合金，满足科学技术和工业发展的要求，需在镍中添加适量的合金元素。属于重有色金属材料的镍合金主要有电真空用镍合金、热电偶用镍合金、蒙乃尔合金、镍铍合金和合成金刚石用镍基触媒合金等。镍合金的铸锭或铸件主要采用真空熔铸法生产。铸锭首先经热轧、挤压或锻造开坯、经中间热处理后再进行轧制或拉伸，加工成所需的成品。有些镍基高温合金直接使用铸件或采用粉末冶金方法制成所需的零件使用。
四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，铜合金厂，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，铜合金供应，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，铜合金生产，极薄铜箔的生产则-起步。
合金的许多-于纯金属，故在应用材料中大多使用合金(参看铁合金、不锈钢)。
合金的通性
各类型合金都有以下通性：
(1)多数合金熔点低于其组分中任一种组成金属的熔点；
(2)硬度一般比其组分中任一金属的硬度大；（特例：钠-是液态的，用于原子-里的导热剂）合金的导电性和导热性低于任一组分金属。利用合金的这一特性，可以制造高电阻和高热阻材料。
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