电子产品目前是往越来越小的趋势发展，任何一个电子产品都是一个-体，都需要一套完整的散热解决方案，目前导热介质中适用这些电子产品重要的材料-导热硅胶片性能一直在不断提升以满足产品对散热要求越来越高的要求。
目前市场上导热硅胶片导热系数可做到0.8w-5.0w，相比前几年是多做到3w的导热硅胶片以经提升了一个很大的台阶，导热硅胶片的导热热阻可达到0.05-k.㎡/w。硬度也可根据客户的产品实际情况做一定的调整，一般10度-50度这个区间，厚度可做15mm，当然这种情况下导热系数一般也是比较低的，一般导导热系数的导热硅胶片厚度都不超过5mm。
1、性能特点：
（1）导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有-的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率-提升，导热凝胶生产厂家，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
（2）导热凝胶相对于导热硅脂，导热凝胶价格，凝胶更容易操作。硅脂的一般操作方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不好，并且其具有一定的流淌性，导热凝胶生产厂家，一般不能超厚度0.2mm以上的场合。
（3）导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的pcb板和不规则器件（例如电池、组件角落部位等），均有能--的接触。
（4）导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，甘肃导热凝胶，在-性性上具有一定的优异
导热凝胶可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现位置的定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
3、-性：
固化后的导热胶的等同于导热硅胶片，耐高温、耐老化性好，可在- 40~150℃(200 ℃ 视厂家定义)长期工作。
通常大家又叫做散热膏，但其本身是不具备散热功能的，导热硅脂主要是填充在散热器与-源之间的一种导热材料介质，通过降低他们之间的接触热阻使散热效果-。导热硅脂性能非常稳定，而且使用原材料都是-材料-无-及不会产生腐蚀气体。
导热硅脂对散热要求高如cpu等-大户来说-重要，产品的性能好坏会直接影响散热的稳定性及效果，一款产品的整个散热方案中，选用一个好的散热器-，但是选对一款好的硅脂并且正确的使用它也是重中之重。
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