1.导热硅胶片的导热系数选择性很大，硅胶导热垫，而且非常稳定，硅胶导热垫公司，客户可根据自己的产品实际需求来选择合适的导热硅胶片，即符合产品需求，又不会造成不-的浪费，相对于导热双面胶的导热效果要理想很多，目前市场上导热双面胶的导热系数均不超过1w，适用性相对不是那么强。
2.导热硅胶片的厚度和硬度均可根据产品的实际需求进行调整，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中散热器件接触面的工差要求，导热硅胶片可以充分增大-体与散热器件的接触面积，能-降低生产成本。
3.导热硅胶片除了具备导热性能，还-绝缘性能，对emc具优-的防护作用，因材料为硅胶片材的原因而不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，emc-性能比较好。
4.导热硅胶片有-的弹性和压缩性，具备-的减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪音起到-的吸收作用。
一、cpu导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了；
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于cpu与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以-的降低电子产品工作时的一个温度。
三、主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
导热硅胶片的优点：
导热硅胶片它的一个优势优点通常为材料比较柔软，柔软度比较好，还有一个就是他的一个性能也是比较好的，导热的性能是-的，还有就是它的一个厚度范围也都是可以调整的，非常适合作为填充空腔，非常具有天然的粘性，可操作的性能以及维-比较强。
选择导热硅胶片主要的优势在于它的一个减少表面，和散热器接触面产生接触热阻，导热硅胶是可以-的作为填充来使用。
对于导热垫片的缺点，相对于比较导热硅脂，其缺点在于它的一个导热系数比导热硅脂高一些，热阻也比导热垫片要高一些。其次就是它的一个厚度一般是0.5mm以下的导热硅胶片，工艺是相当的复杂，复杂度比较高比起热阻相对要高一些。导热硅胶的-范围、耐温范围也是比较高的，通常为-60至300度左右，硅胶导热垫价格，导热硅胶片一般为50-220度左右，还有一个就是它的一个价格，导热硅脂目前已经是非常普遍的，价格相对于来说是比较低的，所欲的导热硅胶片大多数都应用在电子产品中比较多，硅胶导热垫生产厂家，比如电脑，手机等比较薄的电子产品，不过价格相对于导热硅脂价格就要高一些。
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