免清洗助焊剂
要使焊接后的pcb板面不用清洗就能达到规定的水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求:
低固态含量:2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的pcb板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,清洗剂厂家,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。
清洗作为pcba电子组装的工序之一,随着组装密度和复杂性的不断提高,清洗剂,在、航空航天等高-性产品的生产中再次成为焦点,越来越引起业界重视。为了提高电子产品的-性和,必须严格控制pcba残留物的存在,工业清洗剂厂家,-时必须清除这些污染物。文章从生产制造和代工的角度系统进行清洗工艺的理论与实践探讨。电子产品是由各种电子元器件组装在印制板上,进而组合成整机。基本的组装过程是印制电路板组件(简称pcba)组装(也称电装),pcba组装中软钎焊(即锡焊)过程是影响电气性能和-性的重要环节。根据赛宝实验室-性研究分析中心提供的pcba电装品-题分析统计,腐蚀、电迁移引起的短路、断路等后期使用失效问题占4%,是产品-性的几大之一。
钎剂的选择通常视氧化膜的性质而定。偏碱性的氧化膜例如:fe、ni、cu等的氧化物常使用酸性的含硼-(b2o3)的钎剂,偏酸性的氧化膜例如对付铸铁含高sio2的氧化膜常用含碱性na2co3的钎剂使得生成易熔的na2sio3而进入熔渣。一些-物的气体也常用作钎剂,它们反应均匀,焊后不留残渣。bf3常和n2混合使用在高温下钎焊不锈钢。在450℃以下钎焊用的钎剂为软钎剂,软钎剂分为两种,什么是清洗剂,一是水溶性的通常是-盐和磷酸盐的单个或索格盐的水溶液构成,活性高,腐蚀性强,焊后需要清洗。另一种是不溶于水的有机物钎剂,通常以松香或人工树脂为基,加入有机酸、有机胺或其hcl或hbr的盐,以提高去膜能力和活性。
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