美国贝格斯gappad5000s35高导热硅胶片

东莞市贝歌斯电子有限公司为您提供美国贝格斯gappad5000s35高导热硅胶片。材料生产商：美国贝格斯（bergquist）公司研发产品
gappad5000s35可供规格：
厚度(thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(roll)： 无
导热系数(thermal conductivity)： 5.0w/m-k
基材(reinfrcement carrier)： 玻璃纤维
胶面(glue)： 双面自带粘性
颜色(color)： 浅绿色
包装(pack)： 卷材产品为-进口包装，片材散料为我司-包装。
抗击穿电压(dielectic breakdown voltage)（vac）: ＞5000
持续使用温度（continous use temp）： -60°~200°
gappad5000s35应用材料特性：
gappad5000s35具有高服贴性，非常柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），-结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有-的导热性能。
gappad5000s35材料说明：
gap pad 5000s35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料-柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也-，材料两边天然的粘性使得gap pad 5000s35更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。
gappad5000s35典型应用：
计算机和外设、通讯设备、热管安装、cd/rom/dvd-rom、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（vrm）和负荷点电源（pol）、高热量的阵列封装（bgas）
gappad5000s35技术优势分析：
gappad5000s35其导热系数达到了-的5.0w。一般用于-产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表作之一。

     本公司主营： 导热片 - 硅胶片 - 导热硅胶 - 导热绝缘材料 - 电子光电应用材料
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