pop芯片封装锡膏无铅高温220度熔点

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一、 产品简介

pop封装用锡膏,pop锡膏，pop锡膏，pop封装锡膏，pop焊接是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点胶均匀一致、下胶流畅，适合目前的高速生产和高精密度点胶生产线上使用，适用于pop封装用锡膏,pop锡膏，pop锡膏，pop封装锡膏，pop焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性好，-性高。

二、 优 点

a. 使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的焊接。

b. 在各类型元件上均有-的可焊性，优良的润湿性，且bga空洞率低。

c. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。

d. 点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。

e. 抗yang化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。

f. 在精密pcb板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

     本公司主营： SMT贴片红胶 - 激光焊接锡膏 - COB灯带灯条固晶锡 - LED封装大功率锡膏 - 哈巴焊焊接锡膏
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