陶瓷电容银浆

深圳市正蓝实业有限公司为您提供陶瓷电容银浆。陶瓷电容器银浆
规格说明： 含量 60～80%
细度 <8um
粘度 150-400pa.s,brookfield,sct-14,10转/分钟
方阻 *
附着力 *
可焊性 *
使用条件： 基材 *
印刷 不锈钢、尼龙丝网，180-350目
干燥 120-150℃，10-20分钟
烧结 750-850℃，峰值10分钟


产品应用领域


     本公司主营： 新材料 - 导电银浆 - 导电银胶 - 集成电路芯片 - ***材料
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