高温电子元器件的兼容性
1、无铅焊料的焊接艺,尤其是再流焊,要求电子元件具有-的耐热性,目前电子元器件多少存在问题,其中电解电容的问题较-。
2、cem-3和fr-2基板在250℃高温下存在问题,fr-4基板几乎没有问题。
3、上大的ocm厂商已经开始要求其供应商,所提供的电子元器件-耐热温度须达到260℃。
锡的用途(锡条,锡线,人可焊锡大量供应)是很多-关心的话题,那么我们就来说明一下。由于锡具有熔点低、- 锡条,耐腐蚀,能与许-属形成合金,有-的延展性以及外表美观等特性,因而锡的重要性和应用范围不断显现和扩大。锡主要用于制造合金和马口铁的生产。
制造合金 锡条锡线,主要包括锡铅焊料、锡青铜、轴承合金和其他合金。生产锡铅焊料所使用的锡已超过锡消费量的30%,其中75%用于电子工业,而且焊料的用量仍在稳步增长。锡青铜(cn—sn合金)早在青铜时代就开始用于制造工具、-和工艺品,目前锡消费量6%的锡用于配制锡青铜。锡青铜可用于浇铸件、锻配件或烧结件。由于锡合金具有在表面滞留润滑油膜的性质和-的耐腐性能 锡条回收,所以它是制造轴承的理想材料。含锡的轴承合金主要有巴氏合金、铝锡合金和锡青铜。巴氏合金主要用于大型船用柴油机主轴承和连杆轴承,汽轮机和大型发电机的轴承,中小型内燃机、压缩机和通用机械等的轴承。铝锡合金含6%sn,通常制作不带轴瓦的整体轴承,如制造飞机发动机轴承。锡青铜用于制造轴承时往往加入磷或铅,如含5%sn和20%pb的铅青铜具有-的轴承性能,可以在润滑条件差的情况下工作 锡条生产厂家,广泛用于制造火车和农机轴承。其他合金包括锡器合金(92%sn;6%~7%sb;1%~2%cu)易熔合金和印刷合金等。
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