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波峰焊：表面贴装焊接的-原因一、润湿-

　　润湿-是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有-物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿-。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿-。波峰焊接中 天津选择性波峰焊喷雾机厂家，如有气体存在于基板表面 东莞选择性波峰焊喷雾机厂家，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

　　二、桥联

　　桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后-塌边，或是基板焊区尺寸超差 深圳选择性波峰焊喷雾机厂家，smd贴装偏移等引起的，在sop、qfp电路趋向微细化阶段 选择性波峰焊喷雾机厂家，桥联会造成电气短路，影响产品使用。

　　作为改正措施 ：

　　1、 要防止焊膏印刷时塌边-。

　　2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

　　3、 smd的贴装位置要在规定的范围内。

　　4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。

　　5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。