无铅锡膏使用参数 1.刮刀速度。一般为10-150mm/s，速度过快会造成刮刀滑行 焊锡丝零售，从而造成漏印；刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐 焊锡丝加工回收，从 而污染基板表面；适中的印刷速度才能-精细印刷的焊膏印刷量。 2.刮刀角度。刮刀角度在60-90度之间时，通过适当的印刷力可获得-的印刷效率和转移性。 3.印刷压力。一般印刷压力设定为0.1-0.3kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏 污染漏板反面和基板的可能性。通常应该从小到大逐步调节使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。 4.刮刀硬度和材质。刮刀硬度应该在肖氏80-90度之间，材质该选用不锈钢或者塑料。 5.回流曲线。预热区-升温速度为2.50c/s，升温过快将产生锡球；保温区温度应该在150-2100c之间， 升温时间 为60-90s，-升温速度为2.50c/s；回流区-温度在225-2550c之间，2170c以上时间应该在40-70s之间；冷却 区-降温速度为40c/s。-回流温度曲线因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请根据与使用的基板和回 流焊设备确认实际的温度曲线。工作环境温度为25±20c 焊锡丝批发，湿度在45%-65%。 6 储存。建议储存于0-100c之间，自生产日期起6个月内使用。00c以下储存会影响锡膏流变性。
2镀件高电流密度区(-或者边缘部位)出现黑块状
此故障原因在于添加剂含量较少和电流密度较高，锡条在补充添加剂和调整电流密度后，此故障现象可以消除。
3镀层色泽偏黑，不呈铬色
出现此故障可能在于：镀液温度偏低;镀液中钴离子含量相对较高;添加帮含量太-原因。排除的方法是先检查镀液的温度，再添加一班次锡盐、钴盐和焦磷-等成分，经过赫尔槽或者小型镀槽试镀，若故障没有消除，则再加入适量的-亚锡就可消除此种故障。
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