回流焊;氮气回流焊有哪些优点随着组装密度的提高，精细间距组装技术的出现，产生了充氮回流焊工艺和设备，-了回流焊的和成品率，已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点：
(1) 防止减少氧化
(2) 提高焊接润湿力，加快润湿速度
(3) 减少锡球的产生，避免桥接，得到较好的焊接
对于回流焊中引入氮气，必须进行成本收益分析，它的收益包括产品的良率，品质的-，返工或维修费的降低等等，完整无误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加终成本，相反，我们却能从中收益。
得到-的焊接-重要的是，可以使用-活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行-的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维护在要求的纯度上。
波峰焊：表面贴装焊接的-原因一、润湿-
润湿-是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应 波峰焊喷雾设备批发，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有-物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿-。另外 上海波峰焊喷雾设备批发，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低 浙江波峰焊喷雾设备批发，也可发生润湿-。波峰焊接中 广东波峰焊喷雾设备批发，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
二、桥联
桥联的发生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后-塌边，或是基板焊区尺寸超差，smd贴装偏移等引起的，在sop、qfp电路趋向微细化阶段，桥联会造成电气短路，影响产品使用。
作为改正措施 ：
1、 要防止焊膏印刷时塌边-。
2、 基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
3、 smd的贴装位置要在规定的范围内。
4、 基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。
5、 制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。
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