产品详情： HX1100芯片封装SnSb10Ni0.5合金5号粉倒装265度熔点高温固晶锡膏详细 HX-1100高温点胶固晶锡膏说明书 一、产品合金 HX-1100系列固.

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产品详情： 低温led固晶锡膏说明书（tds） 一、产品合金 snbi58，snbi35ag1 二、产品特性 1. 采用低温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。 2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。 3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性.

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产品详情： 深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏和打印锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂印刷质量稳定，焊接机械强度高，喷涂均匀、不堵喷射阀。其具体特性参数如下： 　 　　热导率： 　　喷涂锡膏主要合金snagcu.

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产品详情： 中温无铅无卤系列锡膏 一、 hx-wl527/hx-wl527-01a系列产品简介 hx-wl527/hx-wl527-01a中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和hotbar，焊接时间---可以.

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产品详情： snsb10高温无铅无卤锡膏 一、 产品应用简介 型号hx650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用snsb10高温无铅合金，满足rohs和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。 .

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产品详情： snsb10高温无铅无卤锡膏 一、 产品应用简介 型号hx650 是我司针对精密元器件封装焊接开发的一款髙温无铅锡膏，产品采用snsb10高温无铅合金，满足rohs和无卤素指令环保要求，满足自动化点胶工艺制程，应用于高温工作器件、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。 .

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产品详情： 深圳市华茂翔电子有限公司提供cob灯条灯带封装锡膏推力达300g起焊接不死灯。COB灯带：COB灯带是近年来LED新发展的一款线性LED灯带。 COB是Chips On Board的缩写，意思是板上芯片封装。 LED是一种二极管器件，非常耐热。 COB灯条直接将LED芯片封装在柔性PCB上。这个过.

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产品详情：深圳华茂翔电子通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度喷涂式锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足精密电子产品需求，而且喷涂质量稳定，焊接机械强度高，喷涂稳定。其具体特性参数如下：　　热导率：　　喷涂锡膏主要合金snagcu的导热系数为67w/m·k左右，电阻小、传热快，能.

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产品详情：COB灯带：COB灯带是近年来LED新发展的一款线性LED灯带。 COB是Chips On Board的缩写，意思是板上芯片封装。 LED是一种二极管器件，非常耐热。 COB灯条直接将LED芯片封装在柔性PCB上。这个过程有利于散热，可以节省产品。装配空间。　　由于连续的荧光粉涂层，cob灯条可以输.

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产品详情：HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种。HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊.

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产品详情：sn63pb37有铅led固晶锡膏说明一、产品合金 hx-3000 系列（sn63pb37）二、产品特性 1. 高导热、导电性能，sn63pb37导热系数高于50w/m·k。 2. 该合金润湿性优于其他合金，焊接粘结强度远大于银胶，工作时间长。 3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好.

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产品详情：中温无铅无卤系列锡膏一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列产品简介 HX-WL527/HX-WL527-01A中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间***可以达到30.

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产品详情：华茂翔HX-1100无铅无卤260度熔点水洗（水溶性）锡膏说明书一、产品合金 hx-1100水洗印刷锡膏系列采用snsb10ni0.5合金,能有效控制空洞率及金属间化合物的强度及导电率。是应用于快速焊接工艺的一种水洗型焊锡膏，其助焊膏采用完全溶于水的原材料，本产品快速焊接后残留完全可以溶于清水中，立.

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产品详情：嘉瀚激光焊锡膏：嘉瀚MFG721-LP-XR217；嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217嘉瀚Sn42Bi58;嘉瀚SAC305;嘉瀚Sn42Bi57Ag1;激光焊锡膏焊接进程分为两步：首要激光焊锡膏需要被加热，且焊点也被预热。之后焊接所用的激光锡膏被熔融，锡膏润湿焊盘，形成焊接。因为使用激光发生.

类别：锡膏 - 江苏锡膏 - 苏州锡膏

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产品详情： FG-SP系列无铅锡膏是一种无铅免清洗锡膏，适合各种应用场合。选用窄粒度超细粉径锡粉，适用于手机，PAD，电脑主板等高密度组装工艺。特殊配方设计保障了在不同设计板上均表现出好的印刷能力，尤其是要求超精密特性间距（11mil）印刷可重复性和高良率的应用需求。MFGSP焊点外观易于目检。另外，宽工艺窗.

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产品详情：270-280熔点锡膏目前是无铅里面熔点高的，起熔点270以上。可以满足二次回流三次要求，本品满足无铅无卤要求。一、hx-270系列产品简介hx-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电.

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产品详情：hx-800smt红胶小支装红胶点胶efd点胶详细内容详细说明： 本品系smt华茂翔hx800红胶***的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、ic 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。 ■特征 、.

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产品详情：hx-800smt红胶小支装红胶点胶efd点胶详细内容详细说明： 本品系smt华茂翔hx800红胶***的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、ic 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。 ■特征 、.

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产品详情：hx-800smt红胶小支装红胶点胶efd点胶详细内容详细说明： 本品系smt华茂翔hx800红胶***的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、ic 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。 ■特征 、.

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产品详情：hx-800smt红胶小支装红胶点胶efd点胶详细内容详细说明： 本品系smt华茂翔hx800红胶***的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、ic 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。 ■特征 、.

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产品详情：深圳市华茂翔电子有限公司提供pop芯片封装锡膏无铅高温220度熔点。pop封装用锡膏,pop锡膏，pop锡膏，pop封装锡膏，pop焊接产品合金有sn99ag0.3cu0.7一、 产品简介 pop封装用锡膏,pop锡膏，pop锡膏，pop封装锡膏，pop焊接是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银.

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产品详情：led 共 晶 助 焊 剂hx-f100a产品特性1.该助焊剂是高粘度品，适应针转移用途。2.为不含卤素的松香系树脂的助焊剂，其没有腐蚀性并有高---性。3.该助焊剂适用于晶圆工程、插入式基板工程、封装工程都可以使用。4.该助焊剂完全无卤素。但该助焊剂与含卤素品有一样的焊接性能。5.该助焊剂用低挥发.

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产品详情：中温LED固晶锡膏说明书（TDS）一、产品合金SnBi35Ag1二、产品特性1. 采用低温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。4. 残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残.

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产品详情：uvc芯片共晶高温固晶锡膏一、 产品应用简介型号 hx650 系列固晶锡膏采用 sn90sb10 合金,能有效---空洞及金属间化合物的强度及导电率。适用于所有带镀层金属之芯片的大功率 led 灯珠封装，采用 hx650 固晶锡膏封装的 led 灯珠，可以满足二次回流时 280℃峰值温度的---性要.

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